強(qiáng)一股份IPO：以自主創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力，打破了海外壟斷，助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日，強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“強(qiáng)一股份”）沖擊科創(chuàng)板IPO迎來(lái)新動(dòng)態(tài)，公司披露首輪問(wèn)詢函回復(fù)并更新了財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。

強(qiáng)一股份是一家專注于服務(wù)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的高新技術(shù)企業(yè)，聚焦晶圓測(cè)試核心硬件探針卡的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售。憑借2022-2024年?duì)I收翻倍、凈利潤(rùn)激增超11倍的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，公司成為半導(dǎo)體IPO企業(yè)中的焦點(diǎn)。

探針卡是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程晶圓測(cè)試階段的“消耗型”硬件，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐元件，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具有重要意義。強(qiáng)一股份深耕行業(yè)多年，具備探針卡及其核心部件的專業(yè)設(shè)計(jì)能力，是境內(nèi)極少數(shù)擁有自主MEMS探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)、銷售MEMS探針卡的廠商，打破了境外廠商在MEMS探針卡領(lǐng)域的壟斷。

持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新 產(chǎn)品矩陣不斷豐富

強(qiáng)一股份自成立之初，便明確了服務(wù)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的戰(zhàn)略定位，專注于晶圓測(cè)試核心硬件 —— 探針卡的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售。公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員擁有近 20 年探針卡及相關(guān)行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)和客戶需求有著深刻理解。

在發(fā)展初期，強(qiáng)一股份產(chǎn)品以懸臂探針卡為主，經(jīng)過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入、自主創(chuàng)新和技術(shù)積累，逐步向垂直探針卡延伸。2017 年，公司已具備了懸臂和垂直探針卡的設(shè)計(jì)與制造能力，還啟動(dòng)了 MEMS 探針及探針卡技術(shù)的自主研發(fā)，為后續(xù)技術(shù)突破奠定了基礎(chǔ)。

經(jīng)過(guò)多年技術(shù)積累，強(qiáng)一股份逐步掌握了探針卡全鏈條核心技術(shù)，形成了覆蓋探針設(shè)計(jì)、制造到探針卡集成的完整能力。公司目前擁有 24 項(xiàng)核心技術(shù)，171 項(xiàng)授權(quán)專利（其中發(fā)明專利 67 項(xiàng)），是境內(nèi)極少數(shù)具備自主 MEMS 探針制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)銷售的廠商。

在探針技術(shù)方面，公司已建立多條 MEMS 探針全流程生產(chǎn)線，配備光刻、激光、刻蝕、電化學(xué)沉積、薄膜沉積、研磨、檢測(cè)等先進(jìn)設(shè)備，在 2D MEMS 探針、薄膜探針、2.5D MEMS 探針等領(lǐng)域均形成了獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

在探針卡產(chǎn)品方面，公司的 2D MEMS 探針卡、薄膜探針卡、垂直探針卡、懸臂探針卡等均具備高性能指標(biāo)，如裝針數(shù)量大、測(cè)試壽命長(zhǎng)、測(cè)試間距小、性能穩(wěn)定等，能夠滿足高端芯片測(cè)試需求。

客戶資源豐富，業(yè)績(jī)高速成長(zhǎng)

憑借技術(shù)實(shí)力與定制化服務(wù)能力，強(qiáng)一股份產(chǎn)品得到了客戶的高度認(rèn)可。截至招股書(shū)披露期，公司已與超過(guò) 370 家客戶建立合作關(guān)系，覆蓋國(guó)內(nèi)主要芯片設(shè)計(jì)廠商、晶圓代工廠商和封裝測(cè)試廠商。

客戶群體包括展訊通信、兆易創(chuàng)新、紫光國(guó)微、龍芯中科、地平線、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)電科技、通富微電等眾多行業(yè)龍頭企業(yè)。這一廣泛且優(yōu)質(zhì)的客戶基礎(chǔ)，為公司持續(xù)增長(zhǎng)提供了堅(jiān)實(shí)保障。

長(zhǎng)期以來(lái)，全球探針卡市場(chǎng)被境外廠商壟斷，前十大廠商占據(jù)全球 80% 以上的市場(chǎng)份額。強(qiáng)一股份通過(guò)自主創(chuàng)新打破了這一格局，成為 2023 年全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)第九大廠商，也是近年來(lái)首次進(jìn)入全球前十的境內(nèi)企業(yè)。

公司的 MEMS 探針卡實(shí)現(xiàn)了從核心部件到成品的完全自主化生產(chǎn)，不僅提升了國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控水平，也為中國(guó)半導(dǎo)體制造企業(yè)提供了安全可靠的測(cè)試解決方案。

招股書(shū)顯示，公司營(yíng)業(yè)收入從 2021 年的 1.10 億元增長(zhǎng)至 2023 年的 3.54 億元，兩年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 79.69%。這一高速增長(zhǎng)反映了公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和國(guó)產(chǎn)替代的迫切需求。

規(guī)模化生產(chǎn)能力和穩(wěn)定的交付能力，使公司能夠滿足下游客戶不斷增長(zhǎng)的測(cè)試需求，同時(shí)為未來(lái)進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額奠定了產(chǎn)能基礎(chǔ)。

結(jié)語(yǔ)

強(qiáng)一股份的發(fā)展歷程，是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在關(guān)鍵環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新的縮影。從早期布局到技術(shù)突破，從市場(chǎng)拓展到行業(yè)地位提升，公司始終以自主創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力，不僅打破了海外壟斷，還為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全提供了有力保障。

作為全球第九大探針卡廠商和國(guó)內(nèi)行業(yè)龍頭，強(qiáng)一股份的成功證明了中國(guó)企業(yè)完全有能力在高端半導(dǎo)體裝備與材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。隨著公司的持續(xù)發(fā)展和技術(shù)迭代，其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的影響力將不斷提升。

此次，強(qiáng)一股份科創(chuàng)板 IPO 擬募集資金主要用于南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目、蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。等公司計(jì)劃通過(guò)上市進(jìn)一步提升研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)能規(guī)模，加速技術(shù)創(chuàng)新，拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。未來(lái)，公司將繼續(xù)深耕探針卡前沿技術(shù)，推進(jìn) 2D MEMS 探針卡性能優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)薄膜探針卡 110GHz 技術(shù)突破，開(kāi)發(fā)面向 DRAM 的 3D MEMS 探針卡，并提升核心材料與部件的自主化率。