希荻微：雙慶啟新程，數(shù)據(jù)繪藍(lán)圖——周年慶與總部封頂共啟發(fā)展新篇章

2025年9月11日，佛山南海區(qū)桂城街道映月新城，兩座以企業(yè)LOGO“HL”為靈感設(shè)計(jì)的螺旋上升玻璃幕墻塔樓，在晨曦中折射出璀璨光芒。這一天，希荻微電子集團(tuán)股份有限公司（股票代碼：688173.SH）迎來了雙重里程碑時(shí)刻——企業(yè)成立十三周年慶典與“希荻大廈”總部大樓正式封頂。這場(chǎng)融合科技溫度與戰(zhàn)略雄心的盛會(huì)，不僅是對(duì)企業(yè)十三載創(chuàng)新征程的致敬，更以半年報(bào)營(yíng)收同比增長(zhǎng)102.73%的亮眼數(shù)據(jù)，向全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宣告著中國(guó)芯片企業(yè)的蓬勃力量。

雙慶同輝：從“三級(jí)跳”到“希荻大廈”的跨越

從2012年的十人創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)，到如今的科創(chuàng)板上市企業(yè)；從消費(fèi)電子芯片供應(yīng)商，到汽車電子與AI算力等多領(lǐng)域的深耕者——十三年間，希荻微實(shí)現(xiàn)了三次關(guān)鍵跨越?？偛看髽堑慕ㄔO(shè)歷程，恰是企業(yè)發(fā)展的真實(shí)寫照：2022年3月，希荻大廈在佛山南海埋下種子，如夢(mèng)想初萌；2024年1月，希荻大廈正式奠基，醒獅點(diǎn)睛、金鍬培土，喻意生機(jī)勃發(fā)；2025年3月，希荻大廈“破土而出”，展現(xiàn)向上生長(zhǎng)的頑強(qiáng)態(tài)勢(shì)；而今大樓封頂，標(biāo)志著希荻微正實(shí)現(xiàn)從“技術(shù)深耕”到“產(chǎn)業(yè)攀登”的蛻變。

希荻大廈預(yù)留了高端實(shí)驗(yàn)室集群，滿足高端芯片的保密性測(cè)試需求，為公司的技術(shù)創(chuàng)新提供了堅(jiān)實(shí)的保障；同時(shí)空間規(guī)劃上分為研發(fā)中心、量產(chǎn)測(cè)試線、國(guó)際人才中心等多個(gè)板塊，通過開放式布局強(qiáng)化部門協(xié)作，推動(dòng)企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新。而封頂儀式選擇在周年慶當(dāng)日，更是具有深遠(yuǎn)的意義，它向全球合作伙伴傳遞了一個(gè)明確信號(hào)：中國(guó)芯片企業(yè)既能腳踏實(shí)地攻克技術(shù)難關(guān)，也有魄力以超前布局定義未來產(chǎn)業(yè)形態(tài)。

數(shù)據(jù)筑基：半年報(bào)揭示增長(zhǎng)密碼

公司2025年半年報(bào)，用一組組躍動(dòng)的數(shù)字為“希荻大廈”的封頂增添注腳：營(yíng)業(yè)收入4.66億元，同比增長(zhǎng)102.73%；毛利潤(rùn)1.37億元，增幅達(dá)71.57%；研發(fā)投入1.34億元，同比增長(zhǎng)11.18%。這份上揚(yáng)的成績(jī)單，背后是三大增長(zhǎng)引擎的協(xié)同發(fā)力。

消費(fèi)電子領(lǐng)域，希荻微精準(zhǔn)卡位AI終端爆發(fā)窗口期。公司多款消費(fèi)級(jí)DC/DC芯片較早進(jìn)入了Qualcomm平臺(tái)參考設(shè)計(jì)，成功進(jìn)入三星、小米、vivo、傳音、聯(lián)想等品牌，覆蓋包括中高端旗艦機(jī)型在內(nèi)的多款移動(dòng)智能終端設(shè)備，如同為這些知名品牌注入了強(qiáng)大的科技動(dòng)力，贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。

汽車電子賽道，公司車規(guī)級(jí)DC/DC芯片進(jìn)入了Qualcomm智能座艙汽車平臺(tái)參考設(shè)計(jì)，已實(shí)現(xiàn)了向Joynext、Yura Tech等全球知名的汽車前裝廠商出貨，并最終應(yīng)用于奧迪、現(xiàn)代、起亞、小鵬、紅旗、問界、長(zhǎng)安等中歐日韓多個(gè)品牌汽車中。此外，公司車規(guī)級(jí)LDO穩(wěn)壓芯片和高邊開關(guān)芯片已實(shí)現(xiàn)了向國(guó)內(nèi)多家頭部客戶批量出貨，進(jìn)一步鞏固了公司在汽車電子領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

在新興市場(chǎng)布局方面，希荻微展現(xiàn)出驚人的戰(zhàn)略敏捷性。在AI算力領(lǐng)域，公司研發(fā)的大電流POL（負(fù)載點(diǎn)電源）產(chǎn)品和E-Fuses負(fù)載開關(guān)芯片產(chǎn)品已經(jīng)在客戶端進(jìn)行量產(chǎn)前的試制和測(cè)試，為未來在AI算力市場(chǎng)的爆發(fā)奠定了基礎(chǔ)；智能機(jī)器人市場(chǎng)，公司部分高性能芯片產(chǎn)品已通過代理商實(shí)現(xiàn)向卡諾普等智能工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)先企業(yè)銷售，應(yīng)用于工業(yè)機(jī)械手臂等終端領(lǐng)域，拓展了公司的市場(chǎng)應(yīng)用范圍；在AI眼鏡、AR眼鏡等智能設(shè)備領(lǐng)域，公司已通過ODM廠商及代理商銷售實(shí)現(xiàn)了向雷鳥、億鏡、Meta等國(guó)內(nèi)外知名廠商出貨，緊跟科技潮流，抓住了新興市場(chǎng)的發(fā)展機(jī)遇。

邁向未來：從“追趕者”到“領(lǐng)跑者”

“希荻大廈”，既是希荻微對(duì)過去的致敬，更是面向未來的宣言。隨著對(duì)誠(chéng)芯微的收購(gòu)進(jìn)入關(guān)鍵沖刺階段，公司在消費(fèi)電子和汽車電子等領(lǐng)域的協(xié)同效應(yīng)即將釋放；總部基地通過開放式布局強(qiáng)化協(xié)作，助力希荻微電子立足大灣區(qū)、輻射全球市場(chǎng)。

十三周年不是終點(diǎn)，而是新周期的起點(diǎn)。當(dāng)雙塔燈光點(diǎn)亮夜空，這道跨越十三載的創(chuàng)新之光，正照亮中國(guó)芯片從跟跑到領(lǐng)跑的新征程。