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芯聯(lián)集成:收購子公司72.33%股權,同業(yè)整合協(xié)同效應突出
9月4日晚間,芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(以下簡稱:芯聯(lián)集成,688469.SH)披露了《發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產暨關聯(lián)交易報告書(草案)》,公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向濱海芯興、遠致一號等15名交易對方購買其合計持有的芯聯(lián)越州72.33%股權。
公告顯示,芯聯(lián)集成將以58.97億元的交易價格收購芯聯(lián)越州72.33%的股份對應資產,其中以發(fā)行股份方式支付53.07億元,發(fā)行價格為4.04元/股,以現(xiàn)金對價方式支付5.90億元,本次收購不產生商譽。
交易完成后,芯聯(lián)越州將成為上市公司的全資子公司。芯聯(lián)集成將借此機會整合管理硅基產能并實現(xiàn)規(guī)模效應,以及通過業(yè)務協(xié)同推進公司在關鍵技術迭代方面取得新的突破。
完全控股深化管理 提升綜合競爭力
近年來,隨著新能源汽車和可再生能源的快速發(fā)展,中國已成為全球最大的IGBT和MOSFET消費市場。為滿足市場對功率器件激增的需求,2021年,芯聯(lián)集成決定在已有的一條8英寸硅基晶圓生產線上開展二期項目建設。
2021年12月,芯聯(lián)集成與濱海芯興等15名股東簽訂了《中芯越州集成電路制造(紹興)有限公司之投資協(xié)議》,共同投資設立芯聯(lián)越州。其中,芯聯(lián)集成投資16.60億元,持股27.6667%。
作為二期項目生產主體,芯聯(lián)越州承載著一條月產7萬片的8英寸硅基晶圓生產線和一條月產5千片的6英寸SiC MOSFET生產線的建設計劃,以提升本土功率器件的生產能力。
隨著生產線建設的完成,標的公司芯聯(lián)越州于2023年實現(xiàn)規(guī)模量產,其經營不確定性基本消除。通過本次收購,芯聯(lián)集成將完成對標的公司的100%控股,持股比例的上升有利于上市公司進一步加強對該子公司的管控能力。
芯聯(lián)集成表示,將通過業(yè)務、資產、財務、人員、機構等方面采取全面整合措施,進一步把握標的公司的經營管理和業(yè)務方向,將標的公司納入上市公司統(tǒng)一戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃中,降低管理復雜度,以提高綜合競爭力。
行業(yè)內協(xié)同整合 助力關鍵技術迭代
今年以來,半導體行業(yè)已發(fā)生多起并購整合事件,除芯聯(lián)集成以外,普源精電(688337.SH)、希荻微(688173.SH)、富創(chuàng)精密(688409.SH)等公司均發(fā)起了收購計劃,產業(yè)整合進一步加速。
芯聯(lián)集成是中國最大的車規(guī)級IGBT生產基地之一,是國內規(guī)模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠,擁有硅基8英寸晶圓17萬片/月、12寸月產3萬片以及SiC月產5000片的產能。2024年上半年,芯聯(lián)集成實現(xiàn)營業(yè)收入28.80億元,同比增長14.27%。
作為本次交易的標的公司,芯聯(lián)越州主要從事功率半導體等領域的晶圓代工業(yè)務,主營產品包括SiC MOSFET、IGBT和硅基MOSFET等產品。2022年、2023年、2024年1-4月,標的公司分別實現(xiàn)主營業(yè)務收入1.32億元、14.51億元和5.58億元。
從業(yè)務領域看,兩家公司在主營業(yè)務、產品服務構成、核心技術、生產制造工藝、下游應用領域、客戶供應商等方面基本相同。
不同的是,標的公司在上市公司已有技術和產品線上進行研發(fā)迭代,采用了更先進的產線以及更成熟的技術工藝,實現(xiàn)IGBT和硅基MOSFET產能的進一步擴大。
此外,標的公司還前瞻性戰(zhàn)略布局了SiC MOSFET、VCSEL(GaAs)的產能和高壓模擬IC(HVIC)產品。本次收購有利于上市公司獲取主營業(yè)務所需的關鍵技術,提升現(xiàn)有產品的制造工藝,進一步鞏固其在功率半導體領域的市場地位。
規(guī)模效應助力 8英寸碳化硅量產加速
目前,芯聯(lián)越州的IGBT和硅基MOSFET的產能達到7萬片/月,SiC MOSFET產能為5千片/月。收購完成后,芯聯(lián)集成可實現(xiàn)對母公司10萬片/月和芯聯(lián)越州7萬片/月的8英寸硅基產能的統(tǒng)一管理,有助于該部分產能形成規(guī)模效應。
具體而言,在采購管理方面,統(tǒng)一采購可發(fā)揮規(guī)模效應,提升議價能力;庫存管理方面,可降低整體原材料備貨,降低庫存成本;資金管理方面,可實現(xiàn)資金統(tǒng)一調配,減少單體流動資金儲備。
在高技術產品領域,芯聯(lián)越州在成立不到3年時間內,已成功實現(xiàn)車規(guī)級SiC MOSFET功率器件的產業(yè)化,產品90%以上應用于新能源汽車的主驅逆變器。2023年度及2024年上半年,芯聯(lián)越州應用于車載主驅的6英寸SiC MOSFET出貨量均為國內第一,產品核心技術參數(shù)比肩國際龍頭水平。
芯聯(lián)集成在公告中稱,未來將利用上市公司的技術、客戶和資金優(yōu)勢,重點支持SiC MOSFET、高壓模擬IC等高端技術產品和業(yè)務的發(fā)展。
收購完成后,公司將全力推進標的公司全國首條8英寸SiC MOSFET生產線的建設,力爭在2025年內實現(xiàn)提前量產,以把握汽車電子領域碳化硅器件快速滲透的市場機遇,提升整體盈利能力。
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