卓?？萍嫉顷懶氯澹簢?guó)內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體前道量檢測(cè)修復(fù)設(shè)備供應(yīng)商 已形成14nm制程修復(fù)工藝平臺(tái)

新三板又迎來一家行業(yè)龍頭企業(yè)——國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的前道量檢測(cè)修復(fù)設(shè)備供應(yīng)商卓?？萍迹?74380）于今日正式登陸新三板并進(jìn)入創(chuàng)新層。目前，卓?？萍歼€處于上市輔導(dǎo)之中，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為海通證券。

卓?？萍际且患覍Ｗ⒂诎雽?dǎo)體前道量檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的企業(yè)。前道量檢測(cè)設(shè)備是指，以光、電子束等介質(zhì)作為主要工具，針對(duì)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等工藝設(shè)備的加工成果，進(jìn)行關(guān)鍵指標(biāo)的量測(cè)或潛在缺陷的檢測(cè)，其使用場(chǎng)景覆蓋芯片前道生產(chǎn)的幾乎全部工序。

目前卓?？萍嫉漠a(chǎn)品及服務(wù)得到了半導(dǎo)體行業(yè)知名客戶的廣泛認(rèn)可，終端客戶覆蓋客戶 A、客戶 B、客戶 C、華虹半導(dǎo)體、士蘭微、客戶 D、華潤(rùn)上華、客戶 G 等國(guó)內(nèi)主流芯片產(chǎn)線客戶，具備成熟的商業(yè)化能力和較強(qiáng)的市場(chǎng)影響力。

創(chuàng)新性方面，卓?？萍际菄?guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)。截至公開轉(zhuǎn)讓說明書簽署日，公司已取得專利 70 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 30 項(xiàng)，另有 15 項(xiàng)專利正在申請(qǐng)中，其中發(fā)明專利 15 項(xiàng)；此外，公司還取得了軟件著作權(quán) 16 項(xiàng)。

業(yè)績(jī)方面，2022年至2023年前三季度，公司營(yíng)收分別為3.14億元，1.93億元，歸母凈利潤(rùn)分別為1.19億元，6872.51萬(wàn)元。

國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的前道量檢測(cè)修復(fù)設(shè)備供應(yīng)商 已形成14nm制程修復(fù)工藝平臺(tái)

卓?？萍脊驹谇暗懒繖z測(cè)設(shè)備領(lǐng)域深耕十余年，具體來說，目前公司產(chǎn)品以前道量檢測(cè)修復(fù)設(shè)備為主，同時(shí)也致力于前道量檢測(cè)設(shè)備及核心組件的自主研發(fā)和芯片產(chǎn)線運(yùn)維工作。

在修復(fù)設(shè)備領(lǐng)域， 卓?？萍际菄?guó)內(nèi)最大的前道量檢測(cè)修復(fù)設(shè)備企業(yè)，已形成最高可達(dá) 12 英寸、 14nm 制程的修復(fù)工藝平臺(tái)，為芯片的安全穩(wěn)定生產(chǎn)提供了有效保障。近年來，卓?？萍疾粩嚅_展與原廠修復(fù)部門的競(jìng)爭(zhēng)，市場(chǎng)占有率持續(xù)提升，已由 2018 年的 2.07%增長(zhǎng)至 2023 年的7.73%，

在自研設(shè)備領(lǐng)域， 卓?？萍家呀?jīng)完成了應(yīng)力測(cè)量設(shè)備、 方塊電阻測(cè)量設(shè)備兩類自研整機(jī)設(shè)備的研發(fā)，相關(guān)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際原廠的同類產(chǎn)品水平，并已經(jīng)銷售給國(guó)內(nèi)多個(gè)知名芯片產(chǎn)線客戶，實(shí)現(xiàn)自研產(chǎn)品的商業(yè)化。

同時(shí)，卓?？萍汲掷m(xù)進(jìn)行核心組件的研發(fā)和供應(yīng)鏈的培育，已形成高重頻脈沖激光器、高壓電源裝置、精密傳輸系統(tǒng)等突破成果，不斷提高技術(shù)水平。

例如對(duì)缺陷檢測(cè)設(shè)備的核心組件-高重頻脈沖激光器而言，卓?？萍荚?60nm 制程節(jié)點(diǎn)已實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)型號(hào)的規(guī)模量產(chǎn)及銷售；在40nm 制程節(jié)點(diǎn)已通過技術(shù)驗(yàn)證，正在進(jìn)行研發(fā)樣機(jī)轉(zhuǎn)產(chǎn)測(cè)試； 在 28nm 制程節(jié)點(diǎn)已通過技術(shù)驗(yàn)證， 正在進(jìn)行研發(fā)樣機(jī)制備。 公司正在開展無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、薄膜膜厚測(cè)量設(shè)備的自主研發(fā)攻關(guān)，預(yù)計(jì) 2024 年形成樣機(jī)并進(jìn)行技術(shù)驗(yàn)證。